株式会社アドバンテスト 6857

３【事業の内容】　株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。（半導体・部品テストシステム事業部門）　半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。　この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。　販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。　開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。（メカトロニクス関連事業部門）　メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。　この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。　開発活動は、主に当社で行っております。（サービス他部門）　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。　当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば以下のとおりであります。 事業系統図　上記以外に連結子会社が31社あります。　連結子会社（国内７社、海外32社、合計39社）

３【事業等のリスク】 （１）当社グループのリスクマネジメント体制について① 組織　内部統制委員会が定めたリスクマネジメント方針のもと、各ユニットがリスクマネジメントを行い、その状況を内部統制委員会が監督・評価してフィードバックを行います。コンプライアンスに関するリスクはChief Compliance Officer（CCO）に情報が集約されます。その他、取締役会、経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。　また、有事の際に迅速に対応するため、Group COOを本部長とする危機管理本部も設置しています。 ② プロセス　取締役会、経営会議が策定した経営計画を、各ユニットが自部門の施策に落とし込みます。　内部統制委員会では、それらの施策達成を阻害する要因をリスクと定義し、各ユニット（各本部・事業部門・主要な海外拠点(６拠点)）にリスクの特定およびリスク対応の報告を求めるとともに、全社的な視点から各ユニットのリスク分析およびユニット間の情報共有等をサポートしています。各ユニットは、自部門におけるリスクマネジメントの状況を、年２回内部統制委員会に報告します。内部統制委員会は各ユニットのリスクマネジメント状況を確認し、各ユニットに対してフィードバックを行います。内部統制委員会事務局から、各ユニットに対し、適宜、リスク分析・対応の提案、情報提供等の支援も行っています。　また、コンプライアンスに関するリスクはCCOに情報が集約され、CCOを通じて取締役会、経営会議に定期的に報告されています。コンプライアンスに関するインシデント発生時には、CCOが迅速に関連ユニットに対応を指示し、対応状況を取締役会・経営会議に報告しています。リスクの性質に応じて、取締役会または経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。取締役会または経営会議では、適時に意思決定をして関連ユニットに指示を出す等、コーポレートレベルでのリスク対応を行っています。　緊急の案件が生じた場合には、危機管理本部の指示のもと、より迅速な対応が可能となっています。 （２）事業等のリスク　当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況等に重要な影響を与える可能性がある主要なリスクとして、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。　リスクにおいて想定されるシナリオならびに、リスクへの対応については、個々のリスク項目の中に記載しております。また、「発生可能性」については、短期的視点に加え中・長期的に発生する確率、「影響度」については、発生した際に売上高、当期利益に与える影響により、それぞれ評価しております。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 リスク項目マップ (注)図表の中の記号は、リスク種別ならびに通し記号であり、後述する各リスクの分類と一致しております。 （１）外部環境リスク　(1) - a 業界特性 当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。発生可能性影響度高大　当社グループの事業は、半導体設計製造会社（IDM）、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。また、その需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。　今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。　近年の半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、同時にテスト効率改善の難易度も高くなる傾向にあり、テスタ需要は今後、持続的に増加することを予想しておりますが、国際政治情勢の大きな変化や深刻な感染症の蔓延等による世界経済への影響による半導体需要変動、テスタ需要変動のリスクは有しています。　半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。　　・世界経済の全体的な状況　　・半導体業界の動向　　・AI・人工知能、画像認識、音声認識サービス拡大による高性能半導体市場の動向　　・通信インフラ投資の水準およびスマートフォンやウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向　　・データセンタ、パソコンおよびサーバー業界の需要　　・テレビ、ゲーム端末、VR（バーチャルリアリティ）／AR（拡張現実感）機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要　　・自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向 　当連結会計年度における半導体市場の需要と当社グループの業績については、「４.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析（１）経営成績の状況の分析」に記載のとおりであり、当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場への事業拡大を図るとともに、生産のアウトソース化推進、リカーリングビジネスを含むサービス他事業の強化により、需要の変動にも対応できる体制構築に取り組んでいます。 　(1) - b 外部環境への感度当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。発生可能性影響度高大　当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域（日本を除く）は89.4％、米州は6.0％、欧州は2.6％を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシア、アメリカなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。 ・ 米中貿易戦争および経済安全保障の影響による輸出入制限や許認可制度の歪みに加え、相互関税措置および報復措置により、当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク・ 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク・ 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク・ 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響・ 移転価格税制等の国際税務に関するリスク・ 事業展開が広範囲におよぶための人事・管理面の困難性・ 異なる知的財産保護制度・ 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性・ サプライヤーや生産工場が、機械加工および組立のインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク・ 地球温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク・ 各国、各地方環境当局の環境規制によるサプライヤーの生産停止リスク・ サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク・ サプライチェーンにおいて人権侵害に関与するリスク●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、世界中の幅広いリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、サプライチェーンリスクの見える化、カスタム要素の高い専用部品の供給契約の締結、調達ルートや生産拠点の拡張を図りつつ、環境や人権などにも配慮したエシカルサプライチェーンの構築に向けての活動を進め、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。またサプライチェーンにおける人権問題に関しては、調達方針を定めた上でサプライヤーに対して人権や労働安全に対する取り組みの理解を求める働きかけを行うことでリスクの軽減を行っています。 　(1) - c 諸規則改変利用している化学物質に対する規制の強化や環境関連の法規制の厳格化が行われた場合には、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。発生可能性影響度中中当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けにおいては、一部の製品を除き鉛の含まれるはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、関連する変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。地球環境問題については、温室効果ガス排出規制、エネルギー効率規制、欧州サーキュラーエコノミーに関する規制、炭素税等の環境関連の法規制が将来さらに厳格化した場合に、その対応のため多額の費用が発生する可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、環境規制に係る化学物質の動向ならびに法規制についてモニターするとともに、化学物質については代替技術の検討を行っています。 　(1) - d 競合他社当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。発生可能性影響度中大　当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech)、Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.(Accotest)、YC Corp.、Cohu, Inc.、UniTest Co., Ltd. および EXICON Ltd. 等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech)、Cohu, Inc.、Hon. Precision, Inc. および TechWing Inc. 等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、ISC. Ltd. および BeLINK Co., Ltd. 等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金、その他の資源を有しております。　当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、リカーリングビジネスである特性（顧客のランニングコストに相当）故、常に強いコスト削減要求を受けており、競合企業がビジネス確保のため、コア技術部品のベンダーを買収した場合や、高性能を実現する上で不可欠なPCBの設計/製造技術が競合企業に流出した場合、製品性能の優位性と価格決定主導権を喪失し、ビジネスの維持/確保が困難になります。　当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマー・サービス／サポートの提供を増強し続けることや、新規参入企業による低価格テスタの投入などが予想されます。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益が減少する可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、顧客ニーズを把握した上で、競合についての情報収集・分析を行い、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、製品競争力が維持できるよう努めています。　(1) - e 災害・壊滅的損失(災害)主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。発生可能性影響度低大　当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の国内の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県および埼玉県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS（情報セキュリティマネジメントシステム）の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにサーバーが設置されております。　日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震、洪水等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生する可能性があります。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。　当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続マネジメント（Business Continuity Management）を実施しております。しかしこのBCMが有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、BCMを実施するとともに、生産拠点や外部サプライヤーの分散化、クラウドの活用によるデータの分散保存等により、事業運営に支障が出ないように努めています。 （2）意思決定リスク　(2) - a 事業価値評価/投資判断（M&A/資本業務提携）企業買収により生じるのれんおよび無形資産は、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。発生可能性影響度中大　有形固定資産、のれんおよび無形資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候の有無を問わず、年次での減損テストも行っております。　減損損失は、資産、資金生成単位（CGU）またはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識しております。特に企業買収により生じるのれんおよび無形資産においては、利上げに伴う割引率の上昇や、期待されるシナジー効果が出せずに多額の減損損失を計上した場合、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、M&A等の事業取得に際しては、資本コストを意識した回収可能性を十分に考慮したうえで投資判断を行っています。また、M&A後に、戦略・販売網・管理体制・従業員意識・情報システム等を有機的に機能させるため、Post Merger Integration（PMI）計画を遂行し、シナジー効果の早期実現を目指しています。 　(2) - b 製品ライフサイクル当社グループが顧客の技術面の要求を満たす新製品を競争力のある価格でタイムリーに投入できない場合、既存の製品が陳腐化し、財政状態および経営成績に影響を及ぼします。発生可能性影響度低大当社グループは、急速な技術変化、新しい製品やサービスの頻繁な導入、変化する予測不可能なライフサイクル、進化する業界標準を特徴とするいくつかの産業界に向けて製品を販売しております。当社製品の将来の需要の大部分は、現在設置されている半導体テストシステムでは適切に対応されていない新しいテストニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると予測しております。これらの技術革新に対応する顧客のニーズ、および市場環境に対応したより高い費用効果と効率に対する顧客のニーズには、次のものが含まれます。· より高度なメモリ半導体、ロジック、アナログまたはセンサ回路を搭載したSoC半導体に対応したソリューション· 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション· ３Ｄ実装技術など先端パッケージ技術を用い、ロジックやメモリなどヘテロジニアス（異種）チップ同士を高度に集積した、複雑なSoCに対応するソリューション· 電気的特性とタイミング特性を測定、評価することで最先端の半導体プロセスをモニターするパラメトリック試験ソリューション· より高速に、正確に、安定的にデバイスやシリコンダイを搬送するメカトロニクス関連製品· 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション· 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション· 最終製品の性能を保証するシステムレベルテストのソリューション· 試験環境を動的かつ繊細にコントロールするテスト温度ソリューション· 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化· 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察に対応したソリューション· 顧客の最新のテスト対象デバイスとテスト仕様に合わせた治工具類· 顧客の求める性能基準を満たし、エネルギー効率よく動作する製品　また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品の需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、EV自動車、先進運転支援システム（ADAS）、さらにスマートフォン、ウエアラブルおよびデータセンタなどの通信端末に対する需要レベルに、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要になると思われます。当社グループが新技術を用いて効果的にテストおよび測定できる半導体テストシステムをタイムリーに投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。　当社グループが顧客の技術的要件を満たす製品を競争力のある価格であるいはタイムリーに供給できない場合、その製品が競合他社の製品または代替する技術ソリューションに置き換えられる可能性があります。さらに、当社グループが製品の価格競争力やタイムリーな供給に必要な人材を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求する性能基準を満たし許容可能な価格で製品を提供できなかった場合、その顧客による評価を著しく損なうことになります。そのような評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、主要な顧客との技術交流イベントを開催し、最先端ソリューションに関する情報交換の機会を設けることで、次の技術革新、新しい製品、および目まぐるしいスピードで創出される新市場を特定することに努めています。また、次世代や将来を見据えた要素技術の基礎的な研究や、製品開発の初期段階から量産に向けた生産技術の開発を行っています。さらに、半導体製造工程のデータ活用を目的としたアルゴリズムの開発に加え、プローブカード・メーカーとの戦略パートナーシップによる技術協力を通じて、潜在的な需要の掘り起こしに向けた製品開発を進めています。 　(2) - c ビジネス・ポートフォリオ当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。発生可能性影響度中中　半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、様々なアプリケーションに対応した製品を展開することで、顧客とのパートナーシップを強化し、販売機会を逃さないよう努める一方で、近縁市場・新規事業領域への展開、M&A等により、事業領域の拡大を目指しています。 　(2) - d 事業価値評価/投資判断(設備投資)当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。発生可能性影響度低中　当社グループは、設備投資を継続的に行っています。設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、資本コストをベースとした回収可能性を十分に吟味したうえで投資判断を行っています。また、投資後は事業成長率をベースにモニターし、資産の有効活用を図っています。 　(2) - e 製品開発当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。発生可能性影響度低中　既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を達成できない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術によるビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、技術交流会等を通じて顧客ニーズを満たす製品ロードマップの策定や、製品のプラットフォーム化による開発効率の向上、ROICによる投資効果の事前評価等により回収率の向上を図っています。 　(2) - f 価格設定当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。発生可能性影響度中中当社グループが事業において受けている部材コストアップ、製品価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及ぼします。昨今、多くの当社取引先部品メーカーが材料費の高騰を理由に部品価格の値上げを実施しています。一方で、当社顧客の半導体メーカーは材料費高騰を生産性の向上、テストコスト低減等で吸収しようと努力しており、当社製品価格低下への圧力は依然強い状況です。また、近年、複数社ベンダー方式を導入する顧客の増加により、一層の価格低下圧力を受けています。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応当社グループは、リスクを軽減するため、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、顧客納得感のある製品価格が維持できるよう努めるとともに、生産コスト低減による利益率の向上にも継続的に取り組んでいます。 （3) 財務 価格リスク　(3) - a 外国為替為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。発生可能性影響度高大　当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の98.0％は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約80％は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外貨（主に米ドル）が円高に転じた場合、必ずしも製品価格に転嫁することはできないため、当社グループの売上に悪影響を及ぼす可能性があります。なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。　さらに、円と外貨（主に米ドル）の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による抑制または先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。　また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、外貨建ての金額を連結財務諸表の報告通貨である円に換算する金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、保有通貨のバランスを調整することに加え、為替予約取引等の金融商品を利用すること、外貨建て金融資産負債が相殺されるようなバランスシート管理を行うことで、為替変動による影響を少なくするよう努めています。 (4) 財務 流動性リスク　(4) - a 市場の集中当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの１社または数社を顧客として失うことや上位顧客の設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財政状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。発生可能性影響度中大　当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位５社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約29％および当連結会計年度の同約48％を占めております。これら主要顧客の１社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の成否が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応当社グループは、リスクを軽減するため、営業効率に配慮しつつ、新領域の参入を含め、新興市場や新規顧客の開拓により、幅広い顧客層を獲得することを目指しています。 　(4) - b キャッシュ・フロー当社グループは、必要な時に資金調達ができないリスクを有しています。発生可能性影響度低大　当社グループは、必要な運転資金について、営業活動により稼得した現預金を充当するほか、企業買収や急激な経済状況の悪化などで資金調達が必要になった場合には社債の発行や金融機関からの借入れ等を行うことがあります。金融市場の不安定化や、信用力悪化で当社の信用格付が引き下げられた場合には、当社グループにとって好ましい条件で適時に資金調達をできる保証はなく、当社グループの経営成績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、急激な需要変動に耐えられるよう堅固な財務体質を築くとともに、コミットメントラインの活用などを通じて十分な流動性を確保しています。また、資金調達が必要な場合に即時に実行できるよう、複数の金融機関と良好な関係を維持しています。 (5) ガバナンスリスク　(5) - a サクセッション・プランGroup CEO等経営層の後継者計画が機能しない場合、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。発生可能性影響度低大　当社のGroup CEOを含む経営執行役員および各ユニットにおけるキーポジション(執行役員クラス）の後継者計画が機能しない場合は、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、Group CEOの後継者計画については、指名報酬委員会で、(1)求められる人財要件の整理、(2)候補者の選定、(3)候補者の人物評価、(4)候補者の絞り込み、(5)候補者の育成等について、経営執行役員から構成される経営チームの観点も考慮して、審議、実行しています。さらに、取締役会は指名報酬委員会からの報告を受け、主体的にその内容について議論しています。その結果として、2024年４月１日付で、Group CEOを吉田　芳明氏からダグラス　ラフィーバ氏に変更しました。今後の後継者計画についても、同様のプロセスで進めていく予定です。各ビジネス・ユニット、ファンクション・ユニットのリーダー等のキーポジションの後継者計画については、Group CEOを責任者とする検討委員会で毎年レビューされています。さらに、検討委員会で策定された方針に基づき、執行部門は後継者候補に対してトレーニングや育成計画を設計・実行し、指名報酬委員会および取締役会に適宜状況を報告しています。 (6) 評判リスク　(6) - a イメージ/ブランド力当社グループは、ブランド力の毀損または信用喪失などにより、財務状況および事業成績へ悪影響を受ける可能性があります。発生可能性影響度低大　当社グループは、法令や社会的倫理に違反する行為、労働安全衛生管理の不備や怠慢に起因する労働災害、あるいは製造物責任を含む安全性・信頼性・製品性能などの低下によりブランド力の毀損または信用を喪失する恐れがあり、結果として取引の停止や制裁など社会的措置を受ける可能性があります。　なお、ISO9001など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥がないという保証はありません。一方、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。したがって部品の品質不良や製品の製造不良による出荷停止や納期遅延、製品の欠陥による大規模な事故の発生や、製品の障害発生および不適切な障害対応による顧客対応費用の増大や、損害賠償請求などを受ける可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、コンプライアンス部を設置し、会社信用保全のために法令等の遵守意識を高める活動を全社的に継続して行っています。また、安全性・信頼性が高い製品の提供ができるようにステージゲートシステム等に代表されるプロジェクト管理手法を運用し、各フェーズにおいて品質を含む定期的な開発レビューを行っています。さらに、生産過程において様々な品質確認を行っていることに加え、品質保証部門によるクロスチェックにより品質の安定化に努めています。 (7) 情報処理 / IT リスク　(7) - a インフラ当社グループがビジネス上の基幹システムや基幹プロセスのデジタル・トランスフォーメーション（DX：Digital Transformation）をスピーディーに進めていくことができなかった場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。発生可能性影響度低大　データとデジタル技術で企業の競争力を高める取り組みであるデジタル・トランスフォーメーションは、IoTや人工知能を駆使したデータ活用による製造現場の革新、サプライチェーンとのデータ共有による新価値創出、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)がもたらした経営環境の変化への対応など幅広い分野で期待が高まっています。　しかし、当社グループがデジタル・トランスフォーメーションを進めるにあたり、既存のITシステムの老朽化や複雑化やブラックボックス化により、データが十分に活用されない、あるいは既存システムの維持や保守に資金や人材が割かれ、新たなデジタル技術を活用するIT投資にリソースを振り向けることができない等によって、データ活用が進まなかった場合、競争力を失う、古いシステムの維持管理費が高額化する、またはシステムの保守運用担当者の退職や高齢化によるシステムトラブルやデータ滅失などが発生し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、コアプロセスと関連するITシステムを洗い出し、障害中断なく継続的に利用できる仕組み作りや、市場の新しい技術への代替を推進しています。また、Digital Workplace（デジタル技術が創造する職場）のコンセプトをグローバルに展開し、組織がイノベーションを起こす機会へと繋げることに努めています。これらは、先進的な技術とともに、主要な業務プロセスの効率化と自動化を目的としたビジネスプロセス・リエンジニアリングにより推進されています。 　(7) - b 情報セキュリティ当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受け、妨害され、または停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。発生可能性影響度中大　当社グループは、機密データや個人情報を含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループはGlobal Information Security Committeeが、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、ＩＴ部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、サイバー攻撃に対する常時監視による検知強化や定期的な情報セキュリティ教育を通じた従業員のリテラシー向上に努めています。また、Advantest CSIRT※を構築し、情報セキュリティインシデントに対する初動体制を構築しています。継続的なセキュリティ強化の一環として、ペネトレーションテストや疑似攻撃を定期的に実施し、潜在的な脆弱性を特定・改善してまいります。※CSIRT（Computer Security Incident Response Team） (8) 業務運営リスク　(8) - a 外部からの調達部品が調達できないことにより製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。発生可能性影響度中大　当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面する可能性があります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して１社または少数のサプライヤーに依存しており、ほとんどの部品および部分品に関して長期間の供給契約を結ばずに個別の発注で購入しております。　サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等によりすでに採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。　今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、それができなければ、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全くなかった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果を招く可能性に加え、受注取消し、製品納入時期の変更調整が発生する可能性があります。その結果、当社グループの将来の市場シェアおよび棚卸資産の評価損等、財政状態と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、社内ワーキンググループ活動を行い、最新技術を考慮した製品設計に関するルールにしたがって、部品ライフサイクルを考慮しながら、複数調達先を候補とする標準部品リストを作成・更新し、特定のサプライヤーに過度に依存しない体制の構築に努めています。さらに、部品および部分品のサプライヤー選定時には、様々なリスクを考慮したベストパートナー探しを行い、継続的な評価・見直しを行っています。また、強靭なサプライチェーンの構築を目指し、主要サプライヤーとの供給保証契約の締結交渉や、前工程加工を済ませたウエーハの状態で備蓄する「ダイバンク」等で、中間品を確保する対応を行っています。 　(8) - b 人的資本労働力市場は競争が激しいため、当社グループが多様な専門技術スタッフや多様な運営上の重要なスタッフを採用し維持できない場合等により、事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。発生可能性影響度中中　当社グループは、変化の激しいエレクトロニクス業界において事業を発展させるため、開発、製造、マーケティング、営業、保守サービスなどの分野において専門技術に精通した多様な人財や、経営戦略や組織運営上のマネジメント能力に優れた多様な人財の採用および育成を継続的に行い、維持していくことが重要であると考えております。　しかしながら、必要な人財を継続的に採用し維持するための競争は激しく、働く環境の改善が遅れ、当社グループの制度が時流に合わなくなり、報酬水準の競争力が低下して従業員にとって魅力が薄れ、人財が流出した場合、社員教育が不十分であった場合、または人財の高齢化や退職に伴う知識や技術の伝承が不十分であった場合、当社グループの事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、多様で経験豊かな人財のグローバルベースでの幅広い採用、確保を目指します。そのため、経営戦略や人財育成基本方針、社内環境整備方針に基づき、中長期的な採用計画（新卒およびキャリア採用）の策定、ミッション・ビジョン・バリューの浸透活動、働く環境の改善やエンゲージメント向上の取り組み、外部競争力のある報酬水準の確保、一部キーエンジニアに対するリテンションRSU（譲渡制限付株式報酬）の導入、社員教育への投資、知識・技術伝承の仕組みづくり等により人財の安定化を図っています。 　(8) - c 知的財産権当社グループは、知的財産に関するリスクとして、第三者にその知的財産を侵害したと主張される可能性、および当社グループの知的財産を適切に保護できない可能性があります。発生可能性影響度低大　当社グループは、意図せず第三者の知的財産権を侵害し、その結果、侵害の責任を問われる可能性があります。この場合、高額な賠償、裁判費用、またはライセンス料を支払わなければならない可能性や、製品を製造および販売できなくなる可能性があります。●対応　当社グループは、リスクを軽減するため、第三者の知的財産を侵害することのないよう、製品開発時や製品出荷前において積極的に特許申請を行っています。　また、当社グループは、各国で特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権等を取得することにより、当社グループの知的財産を保護しています。当社グループは、その知的財産権を第三者による侵害から保護することを重要と考え、今後も第三者の製品を監視し、適切な知的財産権の保護に努めてまいります。

１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針：「The Advantest Way」　当社グループは、経営理念として「先端技術を先端で支える」を掲げています。すなわち、「世界中の顧客にご満足いただける製品・サービスを提供するためにたえず自己研鑽に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献する」ことが当社グループの使命であり、またこれを追求し続けることで当社グループの社会的な存在意義は拡大するものと認識しています。　また過去からの事業拡大に向けた取り組みの結果、当社グループは多様な文化、言語、慣習、価値観を内包する組織となっていることから、経営理念に即した事業活動を行う前提として、共通価値観の醸成や共通の行動原則が重要となっています。　これらを総合し、当社グループは2019年に、過去から有していた企業理念体系「The Advantest Way」を発展させ、当社グループが今後進むべき方向性と大切にすべき価値観を包含するものへ改定しました。現在の当社グループの中長期的な経営戦略や事業活動は、すべてこの改定版「The Advantest Way」に沿って展開されています。当社グループは、「The Advantest Way」に沿った活動を実践し続けることで顧客や社会への提供価値を最大化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。 　「The Advantest Way」は、以下の６要素から構成されます。 １. 経営理念（パーパス＆ミッション）：「先端技術を先端で支える」２. ビジョン・ステートメント：「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain）」３. コア・バリュー：「INTEGRITY」４. 「サステナビリティ基本方針」５. 「行動指針」：「本質を究める」６．「行動基準」　１～３は、社会発展への貢献と中長期的な企業価値向上に向けて当社グループがどうありたいか、なにをなすべきかを規定しています。４～６は、望まれるステークホルダーとの関係性や、業務遂行にあたり役員や従業員に求める価値観やふるまいなどを定めています。 （２）中長期経営方針「グランドデザイン」　当社グループは、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、長期的にどうありたいか、そしてそのために何をなすべきかなどの当社グループの進むべき方向性を、2018年より中長期経営方針「グランドデザイン」として定めています。　2018年版の「グランドデザイン」のもとでは、第１期と第２期の二つの中期経営計画を推進し、当初の構想を超えた規模とスピードで当社グループの市場シェア向上、業容拡大、収益性改善を実現しました。　そして2024年、当社グループをさらに発展させるため、また当社グループが顧客や社会にとって価値ある存在であり続けるため、「グランドデザイン」をそれまでの経営・事業体制の変化や当時最新の長期事業環境見通しを踏まえた内容へ改定しました。　当社グループは今後、この改定版「グランドデザイン」に則り、ステークホルダーへの提供価値の拡大と経営基盤の強化に努めてまいります。＜ビジョン・ステートメント＞「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ」（Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain)　当社グループは、提供価値の拡大を通じ、すべてのステークホルダーから半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーとなることを目指します。 ＜長期事業環境認識と対処すべき課題＞　マクロ的な事業環境における将来の不確実性は、今後も高い状態が継続すると予想されます。気候変動、地政学的リスク、人口動態の変化など、世界を取り巻く問題はより深刻化しており、社会課題の複雑化が飛躍的に進んでいます。　一方で、AIに代表される、これら社会課題を解決するためのイノベーションが多様な産業でダイナミックに進行しています。社会的イノベーション基盤となる半導体に対しては、さらなる性能改善と経済合理性確保に向けた企業間・地域間連携の拡大や、域内供給体制の強化などが今後見込まれます。これらに沿い、半導体バリューチェーンは、その複雑さをさらに増しつつ、中長期的な発展を遂げていくと想定しています。　さらに半導体テストの技術的な潮流について展望すると、さらなる微細化、新アーキテクチャーの採用、先端パッケージの採用など、半導体の高性能化とエネルギー効率向上を実現するための技術進化が、半導体テストの複雑性を今後も持続的に引き上げていく見通しです。とりわけ、今後の半導体市場の最大の成長牽引役と予想されるAIやHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）関連の半導体において、テストの複雑性は一層顕著となると見込まれます。　このように複雑性の進行が業界のキートレンドとなる中、半導体テスト関連市場は、顧客のテスト能力増強投資を通じ、中長期的な市場成長を遂げると予想しています。また今後のテスト・ソリューションにおいては、半導体の品質保証プロセスにおける効率性向上をもたらす、より高度な自動化が望まれる方向と分析しています。こうした潮流下、当社グループは、より性能に優れる製品の開発・販売に加え、それら製品群を発展・統合した新たなソリューションやサービスの提供がさらなる成長機会となると見込んでおり、その機会の具体化を今後の中長期成長施策の基軸とする方針です。また業界全体が複雑化する中にあっては当社グループ自身においても効率が重要であり、経営および事業全般にわたってさまざまな効率性の向上に取り組みます。 ＜経営における長期的目標＞　半導体は、サステナブルな社会の実現や多様な産業の発展に向けて今後も不可欠な存在とされています。そして現在の当社グループにおけるほぼすべての事業は、より性能に優れた半導体の実現と普及に深く結びつくものとなっています。このことから当社グループが経営理念に基づき、先端の技術開発を通じてより良い半導体の開発と普及に寄与していくことは、自社の持続的な成長のみならず、さらなる「安全・安心・心地よい」社会実現に向けても直接的に貢献する行為であり続けると考えます。　今後当社グループは、先述のテストの複雑化への対応などを含めた顧客課題の解決を軸としながらサステナブルな社会実現につながる取り組みを推進し、それを通じて各ステークホルダーに対して提供する経済的・社会的価値を多面的かつバランスよく拡大することを、経営における長期的な目標とします。 （３）第３期中期経営計画（MTP３、2024～2026年度）の概要　半導体テスト関連市場は、短期的なダウンサイクルを織り込みつつも、中長期的に成長を続けると見込んでいます。また半導体市場の拡大に加え、半導体の複雑性への対応が業界における構造課題となる中で、当社グループの事業機会は中長期的に拡大するものと考えています。　そうした環境下、当社グループは、改定した「グランドデザイン」に則り策定した第３期中期経営計画を推進することで、中長期的なステークホルダーへの提供価値拡大に取り組みます。 ＜戦略＞１. Outpace the growth in our core market （コア市場の成長率を上回る成長実現）　当社グループの今後のコア市場においては、半導体の生産量増加、半導体の高性能化、そして半導体の複雑性進行への対応が重要な成長機会となると想定しています。これに対しては、個々のテスト・ソリューションの性能向上に加え、顧客に“Automation of Test”、すなわち半導体テストの効率性向上をもたらす新たな価値を、当社グループが擁する多様な製品・ソリューション群の有機的な結合や社外パートナーとの連携などを通じて創造します。これらにより、市場成長率を上回る事業成長を引き続き実現することを目指します。 　当戦略領域における2024年度の主な進捗は以下となります。・テスト需要の変化を先読みした顧客訴求力ある製品の拡販や重点顧客・地域戦略を通じ、引き続き半導体テスタ（ATE）市場において過半のシェアを維持・AI/HPCデバイス用新電源モジュールや次世代メモリ向けテスト・システムなど、新たなキー・テスト・ソリューションを複数発表・今後の半導体の技術展望に基づき、成長領域に向けた研究開発投資やマーケティング施策を積極的に実施 ２. Expand adjacently / new businesses （近縁市場・新規事業領域への展開）　半導体の高性能化や複雑性が進行する中では、より広く、統合されたテスト・ソリューションが望まれます。当社グループはこれまでもシステムレベルテストやテスト周辺機器への事業展開を進めてきましたが、今後もこのアプローチを継続することで顧客への提供価値をさらに拡大します。具体的には、当社製品のインストールベースを活用したフィールド・サービスやAdvantest Cloud SolutionsTMの販促に取り組むほか、Applied Research & Venture Teamによる事業機会創生にも挑戦します。 　当戦略領域における2024年度の主な進捗は以下となります。・シリコン検証を自動化する画期的なソリューション「SiConicTM」の提供開始により、半導体の設計検証工程とシリコン検証工程における当社グループの事業機会を拡大・顧客の将来のニーズに応える高性能なトータル・テスト・ソリューション実現に向け、プローブカード・メーカーであるTechnoprobe S.p.A.（イタリア）、FormFactor, Inc.（米国）、株式会社日本マイクロニクス（日本）と戦略パートナーシップ契約を締結・テストエンジニアリングサービス強化に向けた戦略投資として、Salland Engineering International B.V.社（オランダ）を買収 ３. Drive operational excellence （オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進）　当社グループは、技術、ノウハウ、リソースの活用を部門横断的に進めることで、半導体業界におけるテスト課題を解決していきます。また、当社グループのステークホルダーすべてにとって価値がある企業となるためには、製品や技術面の優秀さだけではなく、あらゆるオペレーションの効率性と効果性を高めていく必要があると認識しています。それに向け、DXを通じた社内オペレーションの迅速化と省人化、強靭なサプライチェーンの構築、有能人財の登用や社員教育の拡充などによる人的資本強化、AIやデータ・アナリティクスを活用した社内生産性向上などに取り組みます。 　当戦略領域における2024年度の主な進捗は以下となります。・サプライチェーン管理の高度化により、テスト需要の旺盛な伸びに対する追従力を強化・社内オペレーションの迅速化と業務効率向上に向け、積極的なIT投資を実施・価値創造の源泉である人的資本の強化に向け、従業員エンゲージメント向上施策を展開 ４. Enhance sustainability （サステナビリティの取り組み強化）　気候変動や人権問題をはじめとするサステナビリティ課題に対する能動的かつ積極的なアクション、法令遵守や企業倫理の徹底を含めた責任ある事業活動の遂行、リスクマネジメントの強化やコーポレート・ガバナンスの高度化などを通じて企業価値向上基盤をさらに強化するとともに、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。またサステナビリティに関する取り組みの推進にあたっては、その根源となるものは企業内の共通カルチャーや価値観であることから、これらの醸成と浸透にも努めます。 　当戦略領域における2024年度の主な進捗は以下となります。・ステークホルダーに対する提供価値の拡大に向け、サステナビリティに関する基本方針や行動計画を刷新するとともに新たな中期KPIを設定 ＜経営指標＞　MTP３では、上記の４つの戦略を通じて収益拡大、収益性改善、資本効率向上を図ることで、企業価値の向上に取り組みます。これに沿い、MTP３において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、投下資本利益率（ROIC）、基本的１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの向上に努めます。なお各指標の進捗を中長期視点で評価するため、経営指標には市場変動の影響を平準化できる３か年平均の値を用います。MTP３の初年度にあたる2024年度は、すべての経営指標において目標値を超過しました。 MTP３（2024～2026年度）平均目標*12024年度実績*2売上高5,600～7,000億円7,797億円営業利益率22～28％29.3％当期利益930～1,470億円1,612億円投下資本利益率*3（ROIC）18～28％31.5％基本的１株当たり当期利益（EPS）127～202円218.67円*1 MTP３財務目標値の前提とした為替レートは１米ドル＝140円、１ユーロ＝155円*2 2024年度の為替レート実績は１米ドル＝153円、１ユーロ＝164円*3 投下資本利益率：NOPAT÷投下資本（期首・期末平均）。NOPAT：営業利益×(１-税負担率25%)。　 投下資本：借入金＋社債＋資本合計（リース負債含まず） ＜コスト・利益構造＞　優れたテスト・ソリューションの販売促進、サプライチェーンマネジメントや製造オペレーションの最適化などを通じ、売上総利益率の改善に取り組みます。また研究開発投資や人的資本強化投資など、持続的な価値創造の源泉となる費用については積極的に投下する一方、DX化などの経営効率や業務生産性を高める施策を展開することで収益構造の継続的な改善に努めます。他方で、世界経済や当社の市場環境における将来の不確実性は高い状態にあります。環境変化に即した機動的な財務マネジメントを遂行していくことで、上記経営目標の達成に努めます。 ＜資本政策、株主還元＞　資本政策として、研究開発、設備増強、M&A等の成長に向けた事業投資を優先します。半導体市場の長期的拡大と半導体のさらなる高性能化に即して当社グループの将来キャッシュ創出力が拡大するよう、MTP３期間中に予想される累計6,000億円以上の営業キャッシュ・フロー（研究開発費控除前）を、中核事業におけるオーガニック成長投資ないしノン・オーガニック成長投資、および近縁市場への事業展開の加速に振り向けます。また、資本効率と資本コストに配慮したバランスシート管理の見地から負債（デット）も柔軟に活用してまいります。さらに経営基盤の強化および持続的企業価値創造のために財務健全性を維持した上で適正な資本構成を図る方針であります。　2024年４月から開始したMTP３の３年間における株主還元方針は、安定した事業環境を前提として、配当については１株当たり通期30円を最低限とする方針のもと、安定的・継続的な配当実施に努めてまいります。総還元性向※に関しては、MTP３期間の３年間合計で50％以上を目途といたします。　また手元現金水準については、平時における目安を1,000～1,200億円と見積もっています。成長投資や運転資本への資金需要を超えて余裕資金が生じる場合は、配当や自己株式取得を通じて株主に還元します。(※) 総還元性向：（配当額＋自己株式取得額）÷連結当期利益 ＜成長投資と株主還元実績＞ MTP３(2024～2026年度)３か年累計想定2024年度実績研究開発費約2,100億円714億円設備投資約600億円210億円M&A等の戦略投資約1,000億円223億円株主還元額 (配当額+自己株式取得額)1,400億円以上787億円総還元性向50%以上49% （４）2025年度の経営環境および取り組み　今後の当社グループを取り巻く事業環境を展望しますと、暦年2025年の半導体市場は、前年に引き続きAI関連向け半導体需要が牽引するものと見ています。半導体試験装置市場においても、自動車や産業機器向けなどのAI関連用途以外の需要回復にはなお時間を要するものの、半導体の複雑化および生産拡大を背景に、AI関連向け試験装置需要は引き続き高水準に推移するものと見込んでいます。AIに関連した半導体に参入する企業の増加も、この需要に寄与するものと考えます。　一方で世界経済を俯瞰しますと、継続する地政学リスク、急激な為替変動リスクなど、当社グループを取り巻く事業環境は先行きの不透明感が強まっています。　当社グループは、外部環境の変化にたえず注意を払い、機敏かつ柔軟に対応するとともに、引き続き第３期中期経営計画で掲げた施策を推し進めることで中長期的なステークホルダーへの提供価値拡大に取り組んでまいります。

４【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】（１）経営成績の状況の分析① 業績 前連結会計年度（百万円）当連結会計年度（百万円）前連結会計年度比（百万円）前連結会計年度比（％）売上高486,507779,707293,20060.3　売上原価　販売費および一般管理費　その他の損益△240,477△158,963△5,439△334,622△195,392△21,532△94,145△36,429△16,09339.122.94.0倍営業利益81,628228,161146,5332.8倍　営業利益率16.8％29.3％12.5％－　金融損益△3,458△3,38771△2.1税引前利益78,170224,774146,6042.9倍　法人所得税費用△15,880△63,597△47,7174.0倍当期利益62,290161,17798,8872.6倍当期利益の帰属：　親会社の所有者 62,290 161,177 98,887 2.6倍　当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクに伴う不確実性が継続したものの、欧米諸国を中心とした金融政策の緩和にも支えられ、全体として底堅く推移しました。　このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前連結会計年度の調整局面から一転して回復傾向となりました。自動車や産業機器関連などの半導体は依然として軟調に推移したものの、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。　当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、タイムリーな部材調達および製品供給能力の確保に努め、コア部品に対する既存サプライヤーとの長期契約やサプライチェーン複線化などの施策を通じた取り組みが奏功しました。 　当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが153円（前連結会計年度143円）、ユーロが164円（前連結会計年度155円）となりました。（売上高）　2024年度はAI関連で顧客の旺盛なテスタ投資が見られる中で、当社は、部材調達および製品供給能力の強化に努めてきました。対米ドルの円安も追い風となり、結果として過去最高の売上高を計上することができました。事業別で見ますと、SoCテスタでは、HPC/AI関連の売上が伸長しました。メモリ・テスタではHBMを中心とした高性能DRAM向けの売上が増加しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ293,200百万円（60.3％）増加の779,707百万円となりました。 （売上原価）　当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ売上高の増加により、94,145百万円（39.1％）増加の334,622百万円となりました。売上原価率は、製品ミックスの良化により、前連結会計年度に比べ6.5ポイント減少の42.9％となりました。 （販売費および一般管理費）　当連結会計年度の販売費および一般管理費は、前連結会計年度に比べ36,429百万円（22.9％）増加の195,392百万円となりました。（その他の損益）　当連結会計年度のその他の損益は、第４四半期にのれんおよび無形資産の一部減損損失21,393百万円を計上したことなどから、前連結会計年度5,439百万円の損失から16,093百万円悪化し21,532百万円の損失となりました。 （営業利益）　以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ146,533百万円（2.8倍）増加の228,161百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前連結会計年度比12.5ポイント増加の29.3％となりました。 （金融損益）　当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前連結会計年度3,458百万円の損失から71百万円改善し3,387百万円の損失となりました。 （税引前利益）　以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前連結会計年度に比べ146,604百万円（2.9倍）増加の224,774百万円となりました。 （法人所得税費用）　当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は28.3％、前連結会計年度は20.3％でありました。課税控除の対象外となる減損損失を第４四半期に計上した結果、実際負担税率が予想を上回りました。当社グループの当連結会計年度および前連結会計年度の法人所得税に関しては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注記15に記載しております。 （親会社の所有者に帰属する当期利益）　以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前連結会計年度に比べ98,887百万円（2.6倍）増加の161,177百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前連結会計年度比7.9ポイント増加の20.7％となりました。 ② 生産、受注および販売の実績　ａ．生産、受注実績　当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績については販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。 　b．販売実績　当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）前連結会計年度比（％）半導体・部品テストシステム事業部門598,12880.4メカトロニクス関連事業部門73,18038.9サービス他部門108,3996.0内部取引消去－－合計779,70760.3　（注）１．セグメント間の内部売上高（振替高）を含めて表示しております。　　　　２．最近２連結会計年度において、主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度当連結会計年度金額 (百万円)割合 (％)金額 (百万円)割合 (％)Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.－－96,15812.3Samsung Electronics Co., Ltd.55,32511.482,79510.6　（注）前連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10％以上を占めない場合は、記載を省略しております。 ③ セグメントの業績（半導体・部品テストシステム事業部門）　当部門は、当連結会計年度において売上高の76.7％を占めております。　当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向け試験装置需要は軟調である一方で、半導体の複雑性の増加、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、高性能ＳｏＣ半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が大幅に伸長しました。当社グループの部材調達および製品供給能力の強化もこれらの売上増加を支えました。　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて266,586百万円（80.4％）増加の598,128百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて152,105百万円（2.7倍）増加の244,021百万円となりました。 （メカトロニクス関連事業部門）　当部門は、当連結会計年度において売上高の9.4％を占めております。　当部門では、旺盛な半導体試験装置需要を背景に、関連するデバイス・インタフェースの売上が伸長しました。　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて20,485百万円（38.9％）増加の73,180百万円、セグメント利益は前連結会計年度に比べて7,615百万円（83.0％）増加の16,786百万円となりました。 （サービス他部門）　当部門は当連結会計年度において売上高の13.9％を占めております。　当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴いサポート・サービスの売上が伸長しました。しかしながら、テストソケットに関連するEssai, Inc.のビジネスにおいて、大口顧客向けの売上が低調に推移していることに加え、新規顧客への拡販が想定より遅延していることを踏まえ、のれんおよび無形資産の減損損失21,393百万円を計上しました。これらの結果、当セグメントは前連結会計年度を上回る損失となりました。なお、前連結会計年度のセグメント損失には、取引先との係争に関する受取和解金等による利益3,179百万円およびのれんの一部減損損失8,998百万円を含んでいます。　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて6,129百万円（6.0％）増加の108,399百万円、セグメント損失は前連結会計年度2,828百万円の損失から8,086百万円悪化し10,914百万円の損失となりました。 ④ 地域別売上高　当連結会計年度の海外売上比率は98.0％（前連結会計年度95.9％）となりました。 （日本）　当連結会計年度の日本における売上高は、前連結会計年度に比べ3,874百万円（19.6％）減少の15,849百万円となりました。 （日本以外のアジア）　当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前連結会計年度に比べ285,257百万円（69.3％）増加の696,777百万円となりました。これは主に、台湾においてＳｏＣ半導体用試験装置の販売が好調だったことによります。 （米州）　当連結会計年度の米州における売上高は、前連結会計年度に比べ9,498百万円（25.2％）増加の47,119百万円となりました。 （欧州）　当連結会計年度の欧州における売上高は、前連結会計年度に比べ2,319百万円（13.1％）増加の19,962百万円となりました。 （２）財政状態およびキャッシュ・フローの状況の分析① 流動性および資金源　当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入れにより資金を調達することが可能であります。　また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。 ② キャッシュ・フロー　当連結会計年度末の現金および現金同等物は前連結会計年度末より155,842百万円増加の262,544百万円となりました。（営業活動によるキャッシュ・フロー）　当連結会計年度は、285,971百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ253,303百万円の収入の増加となりました。これは税引前利益224,774百万円、営業債務およびその他の債務の増加（30,124百万円）、営業債権およびその他の債権の増加（△28,090百万円）の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果によります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）　当連結会計年度は、42,189百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ14,249百万円の支出の増加となりました。これは主に、資本性金融商品の取得による支出（△18,529百万円）、有形固定資産の取得による支出（△17,414百万円）と子会社の取得による支出（△3,815百万円）によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）　当連結会計年度は、82,818百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ93,578百万円の支出の増加となりました。これは主に、自己株式の取得による支出（△50,080百万円）と配当金の支払額（△27,320百万円）によるものであります。③ 資産、負債および資本　当連結会計年度末の資産は、前連結会計年度末に比べ182,981百万円増加の854,210百万円となりました。この主な要因は、のれんおよび無形資産が20,149百万円減少したものの、現金および現金同等物が155,842百万円、営業債権およびその他の債権が24,176百万円、繰延税金資産が14,471百万円、その他の金融資産が10,028円それぞれ増加したことなどによります。　負債は、前連結会計年度末に比べ107,620百万円増加の347,671百万円となりました。この主な要因は、未払法人所得税が62,761百万円、営業債務およびその他の債務が30,230百万円それぞれ増加したことなどによります。　資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前連結会計年度末に比べ75,361百万円増加の506,539百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は前連結会計年度末比4.9ポイント減少の59.3％となりました。 （３）経営成績に重要な影響を与える要因について　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ３事業等のリスク」に記載しております。（４）重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定　当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。　この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。　重要性がある会計方針および重要な会計上の見積りは、連結財務諸表の注記３、注記４および「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」の（重要な会計方針）、（重要な会計上の見積り）に記載しております。

（２）【役員の状況】　①　役員一覧　a. 2025年６月25日（有価証券報告書提出日）現在の役員の状況は以下のとおりであります。 男性7名　女性2名　（役員のうち女性の比率22％）役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）代表取締役兼経営執行役員Group CEODouglas Lefever[ダグラス ラフィーバ]1970年12月10日生1998年６月Advantest America, Inc. 入社2014年８月当社執行役員2014年９月Advantest America, Inc.　Director, President and CEO2017年６月当社常務執行役員2020年６月当社取締役兼常務執行役員2021年６月当社取締役兼経営執行役員当社CSO (Chief Strategy Officer)2023年１月当社代表取締役兼執行役員副社長・Group COO (Group Chief Operating Officer)2023年６月当社代表取締役兼執行役員副社長当社Group COO (経営戦略、事業推進、技術管掌) (Group Chief Operating Officer)Advantest America, Inc.　Chairman2024年４月当社代表取締役兼経営執行役員 (現任)当社Group CEO (経営戦略、事業推進、技術管掌)2025年４月当社Group CEO (経営戦略・財務、事業推進、技術管掌) (現任)　(注)２146代表取締役兼経営執行役員社長Group COO津久井　幸一1964年12月11日生1987年４月当社入社2014年６月当社執行役員2015年６月当社常務執行役員2020年６月当社取締役兼常務執行役員2021年６月当社取締役兼経営執行役員当社CTO (Chief Technology Officer)2023年１月当社代表取締役兼執行役員副社長・Group Co-COO (Group Co-Chief Operating Officer)2023年６月当社代表取締役兼執行役員副社長当社Group Co-COO (生産、業務革新管掌) (Group Co-Chief Operating Officer)2024年４月当社代表取締役兼経営執行役員社長 (現任)当社Group COO (管理、生産、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer) 2024年６月当社Group COO (管理、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer)2025年４月当社Group COO (人事・総務・法務、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer) (現任)　(注)２744 役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）取締役会長吉田　芳明1958年２月８日生1999年４月当社入社2006年６月当社執行役員2009年６月当社常務執行役員2013年６月当社取締役兼常務執行役員2016年６月当社取締役兼専務執行役員2017年１月当社代表取締役兼執行役員社長当社CEO2023年１月当社代表取締役兼執行役員社長・Group CEO2023年６月当社代表取締役兼執行役員社長当社Group CEO (管理、新事業推進室管掌)2024年４月当社取締役会長 (現任)　(注)２2,982取締役占部　利充1954年10月２日生1978年４月三菱商事株式会社入社2009年４月三菱商事株式会社執行役員中国副総代表兼香港三菱商事会社社長2011年４月三菱商事株式会社執行役員コーポレート担当役員補佐 (人事担当)2013年４月三菱商事株式会社常務執行役員ビジネスサービス部門CEO2017年４月三菱商事株式会社顧問2017年６月三菱UFJリース株式会社 (現三菱HCキャピタル株式会社) 代表取締役副社長兼執行役員2019年６月当社取締役 (現任)2021年４月日本ビジネスシステムズ株式会社社外取締役 (現任)　(注)２51取締役Nicholas Benes[ニコラス ベネシュ]1956年４月16日生1983年９月Morgan Guaranty Trust Company of New York (現JPMorgan Chase & Co.) 入社1983年11月米国カリフォルニア州弁護士会入会1984年10月米国ニューヨーク州弁護士会入会1994年５月株式会社鎌倉専務取締役1997年４月株式会社ジェイ・ティ・ピー設立代表取締役2000年３月株式会社アルプス社社外取締役2006年12月株式会社ライブドアホールディングス社外取締役2007年３月セシール株式会社社外取締役2009年11月公益社団法人会社役員育成機構代表理事 (現任)2016年６月株式会社イマジカ・ロボット　ホールディングス (現株式会社IMAGICA GROUP) 社外取締役2019年６月当社取締役（現任）　(注)２30 役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）取締役西田　直人1954年２月11日生1978年４月株式会社東芝入社2007年６月株式会社東芝生産技術センター所長2009年４月株式会社東芝生産企画部長2011年４月株式会社東芝技術企画室長2012年６月株式会社東芝執行役常務 (技術企画室長)2013年６月株式会社東芝執行役上席常務 (調達・ロジスティクスグループ担当、生産統括グループ担当)2014年６月株式会社東芝取締役執行役専務 (技術・イノベーション部担当、情報システム部担当、新規事業開発部担当、研究開発センター担当、ソフトウェア技術センター担当)2015年９月株式会社東芝執行役専務 (研究開発統括部担当)2016年４月株式会社東芝執行役専務 (技術統括部担当)2017年11月株式会社東芝特別嘱託 (現任)2023年６月当社取締役 (現任)　(注)２13取締役常勤監査等委員栗田　優一1949年７月28日生1973年４月富士通株式会社入社2001年３月当社入社2003年６月当社執行役員2007年６月当社取締役兼常務執行役員2009年６月当社経営企画・管理担当2010年６月当社取締役兼専務執行役員2012年６月当社常勤監査役2015年６月当社取締役 常勤監査等委員 (現任)　(注)２214取締役監査等委員住田　清芽1961年１月28日生1984年10月監査法人朝日会計社 (現有限責任あずさ監査法人) 入社1988年５月公認会計士登録2006年５月あずさ監査法人 (現同上) パートナー2007年８月日本公認会計士協会監査基準委員会委員長2010年７月同協会常務理事 (品質管理基準および監査基準担当)2015年１月国際会計士連盟 (IFAC) 国際監査・保証基準審議会 (IAASB) ボードメンバー2017年２月金融庁企業会計審議会委員2020年６月古河電気工業株式会社社外監査役 (現任) 日清オイリオグループ株式会社社外監査役 当社取締役 監査等委員 (現任)2024年６月株式会社日本取引所グループ社外取締役(監査委員) (現任)　(注)３44 役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）取締役監査等委員中田　朋子1972年１月20日生1995年４月司法研修所入所1997年４月東京地方裁判所判事補2000年６月弁護士登録 髙橋紀勝法律事務所 (現弁護士法人北星法律事務所) 入所2001年９月ハーバード大学ロースクール客員研究員2002年８月ニューヨーク州弁護士登録2015年３月The American College of Trust and Estate Counsel (ACTEC) International Fellow (現任)2017年４月The International Academy of Estate and Trust Law (TIAETL) Academician (現任)2020年12月東京ヘリテージ法律事務所開設同所代表 (現任)2021年６月テイ・エス テック株式会社社外取締役監査等委員 (現任)2023年６月当社取締役 監査等委員 (現任)　(注)２13計4,237（注）１．取締役占部利充氏、Nicholas Benes氏、西田直人氏、住田清芽氏、中田朋子氏は、社外取締役であります。　　　２．2025年３月期に係る定時株主総会終結の時まで　　　３．2026年３月期に係る定時株主総会終結の時まで　　　４．所有株式数は、2025年３月31日時点で所有している当社株式の数を、百株未満を切り捨てして表示しております。また、日本居住者においては当社役員持株会、日本非居住者においては株式報酬制度の管理会社であるGlobal Shares Execution Services Limitedが設定するオムニバス口座における本人持分を含めて記載しております。　　　５．当社では、意思決定・監督と業務執行の分離による取締役会の活性化のため、執行役員制度を導入しております。執行役員は30名（代表取締役および取締役兼務の者を含む）で構成は以下のとおりであります。 役職名氏名担当および重要な兼職の状況代表取締役兼経営執行役員Group CEODouglas Lefever 代表取締役兼経営執行役員社長Group COO津久井 幸一 経営執行役員Keith HardwickCHO & CCO (Chief Human Capital Officer & Chief Compliance Officer)経営執行役員三橋 靖夫CSO (Chief Strategy Officer)経営執行役員Juergen SerrerCTO & Test System Business Groupリーダー (Chief Technology Officer)経営執行役員中原 真人CCRO (Chief Customer Relations Officer)経営執行役員Sanjeev MohanCo-CCRO (Co-Chief Customer Relations Officer)経営執行役員Richard JungerCSCO, CDO & CIO (Chief Supply Chain Officer, Chief Digital Officer & Chief Information Technology Officer)経営執行役員徐 勇China Business Strategy経営執行役員足立 敏明Test System Business Group サブリーダー経営執行役員高田 寿子CFO (Chief Financial Officer)執行役員Suan Seng Sim (Ricky Sim)Advantest (Singapore) Pte. Ltd. Managing Director (CEO) 役職名氏名担当および重要な兼職の状況執行役員鈴木 雅之Test System Business Group メモリテスト事業本部長執行役員田中 成郎Technology & Research Group 新事業推進室長執行役員Wan-Kun Wu (Alex Wu)Advantest Taiwan Inc. 董事長兼総経理 (CEO)執行役員Chien-Hua Chang(Titan Chang)フィールドサービス本部 アドバイザー執行役員大澤 昭夫営業本部 副本部長 (ＳＳ統括)執行役員吉本 康志Co-CHO & Co-CCO (Co-Chief Human Capital Officer & Co-Chief Compliance Officer)執行役員Jaehyuk ChaAdvantest Korea Co., Ltd. 代表理事社長執行役員渡邊 大輔Technology & Research Group テクノロジー開発本部長執行役員Ralf StoffelsTest System Business Group ＳｏＣテスト事業本部93000プロダクトユニット 統括部長執行役員常次 克彦経営戦略本部 副本部長執行役員Andre VachenauerＩＴ本部長執行役員山下 和之Test System Business Group ＤＨ事業本部長執行役員Steven Hsieh営業本部 副本部長 (アジア担当)執行役員Jintie LiAdvantest (China) Co., Ltd., 董事執行役員新井 雅樹Corporate Supply Chain (CSC) Group グローバル生産本部長執行役員Kesa YorozuGeneral Counsel執行役員Fabio MorganaTechnology & Research Group Research & Venture執行役員Jonathan SinskieTest System Business Group ATS Business Unitリーダー 　b. 2025年６月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」および「監査等委員である取締役２名選任の件」を提案しており、当該議案が可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定であります。なお、役職等は2025年７月１日時点の内容で記載しております。 男性7名　女性2名　（役員のうち女性の比率22％）役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）代表取締役兼経営執行役員Group CEODouglas Lefever[ダグラス ラフィーバ]1970年12月10日生1998年６月Advantest America, Inc. 入社2014年８月当社執行役員2014年９月Advantest America, Inc.　Director, President and CEO2017年６月当社常務執行役員2020年６月当社取締役兼常務執行役員2021年６月当社取締役兼経営執行役員当社CSO (Chief Strategy Officer)2023年１月当社代表取締役兼執行役員副社長・Group COO (Group Chief Operating Officer)2023年６月当社代表取締役兼執行役員副社長当社Group COO (経営戦略、事業推進、技術管掌) (Group Chief Operating Officer)Advantest America, Inc.　Chairman2024年４月当社代表取締役兼経営執行役員 (現任)当社Group CEO (経営戦略、事業推進、技術管掌)2025年４月当社Group CEO (経営戦略・財務、事業推進、技術管掌)2025年７月当社Group CEO（現任）　(注)２146 役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（百株）代表取締役兼経営執行役員社長Group COO津久井　幸一1964年12月11日生1987年４月当社入社2014年６月当社執行役員2015年６月当社常務執行役員2020年６月当社取締役兼常務執行役員2021年６月当社取締役兼経営執行役員当社CTO (Chief Technology Officer)2023年１月当社代表取締役兼執行役員副社長・Group Co-COO (Group Co-Chief Operating Officer)2023年６月当社代表取締役兼執行役員副社長当社Group Co-COO (生産、業務革新管掌) (Group Co-Chief Operating Officer)2024年４月当社代表取締役兼経営執行役員社長 (現任)当社Group COO (管理、生産、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer) 2024年６月当社Group COO (管理、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer)2025年４月当社Group COO (人事・総務・法務、サプライチェーン、業務革新管掌) (Group Chief Operating Officer)2025年７月当社Group COO（現任）　(注)２744取締役会長吉田　芳明1958年２月８日生a. に記載のとおり (注)２2,982取締役占部　利充1954年10月２日生a. に記載のとおり (注)２51取締役Nicholas Benes[ニコラスベネシュ]1956年４月16日生a. に記載のとおり (注)２30取締役西田　直人1954年２月11日生a. に記載のとおり (注)２13取締役常勤監査等委員栗田　優一1949年７月28日生a. に記載のとおり (注)３214取締役監査等委員住田　清芽1961年１月28日生a. に記載のとおり (注)２44取締役監査等委員中田　朋子1972年１月20日生a. に記載のとおり (注)３13計4,237（注）１．取締役占部利充氏、Nicholas Benes氏、西田直人氏、住田清芽氏、中田朋子氏は、社外取締役であります。２．2026年３月期に係る定時株主総会終結の時まで３．2027年３月期に係る定時株主総会終結の時まで４．所有株式数は、2025年３月31日時点で所有している当社株式の数を、百株未満を切り捨てして表示しております。また、日本居住者においては当社役員持株会、日本非居住者においては株式報酬制度の管理会社であるGlobal Shares Execution Services Limitedが設定するオムニバス口座における本人持分を含めて記載しております。５．当社では、意思決定・監督と業務執行の分離による取締役会の活性化のため、執行役員制度を導入しております。執行役員は28名（代表取締役および取締役兼務の者を含む）で構成は以下のとおりであります。 役職名氏名担当および重要な兼職の状況代表取締役兼経営執行役員Group CEODouglas Lefever 代表取締役兼経営執行役員社長Group COO津久井 幸一 経営執行役員Keith HardwickCHO & CCO (Chief Human Capital Officer & Chief Compliance Officer)経営執行役員三橋 靖夫CSO (Chief Sustainability Officer)経営執行役員Juergen SerrerCTO & Test System Business Groupリーダー (Chief Technology Officer)経営執行役員中原 真人CEO Officeリーダー経営執行役員Sanjeev MohanCCRO (Chief Customer Relations Officer)経営執行役員Richard JungerCSCO, CDO & CIO (Chief Supply Chain Officer, Chief Digital Officer & Chief Information Technology Officer)経営執行役員徐 勇China Business Strategy経営執行役員足立 敏明Test System Business Group サブリーダー経営執行役員高田 寿子CFO (Chief Financial Officer)執行役員Suan Seng Sim (Ricky Sim)Advantest (Singapore) Pte. Ltd. Managing Director (CEO)執行役員鈴木 雅之Test System Business Group メモリテスト事業本部長執行役員Wan-Kun Wu (Alex Wu)Advantest Taiwan Inc. 董事長兼総経理 (CEO)執行役員大澤 昭夫Sales Unit システムソリューション本部長執行役員吉本 康志Co-CHO & Co-CCO (Co-Chief Human Capital Officer & Co-Chief Compliance Officer)執行役員Jaehyuk ChaAdvantest Korea Co., Ltd. 代表理事社長執行役員渡邊 大輔Technology & Research Group テクノロジー開発本部長執行役員Ralf StoffelsTest System Business Group ＳｏＣテスト事業本部93000プロダクトユニットリーダー執行役員常次 克彦コーポレートファイナンス本部 副本部長執行役員Andre VachenauerＩＴ本部長執行役員山下 和之Test System Business Group ＤＨ事業本部長執行役員Steven HsiehAsia SoC Sales & Support執行役員Jintie LiAdvantest (China) Co., Ltd., 董事執行役員新井 雅樹Corporate Supply Chain (CSC) Group グローバル生産本部長執行役員Kesa YorozuGlobal General Counsel執行役員Fabio MorganaTechnology & Research Group Research & Venture執行役員Jonathan SinskieTest System Business Group ATS Business Unitリーダー ②　社外役員の状況　当社は、取締役の過半数を社外取締役とすることで取締役会の監視、監督機能を強化しており、また社外取締役がその構成員に含まれる監査等委員会を置くことにより、監査機能を強化しております。　有価証券報告書提出日現在における社外取締役の員数は５名（うち監査等委員である者は２名）であり、各社外取締役の氏名、重要な兼職の状況ならびに選任理由および独立性については以下のとおりであります。　また、各社外取締役は当社の株式を所有しておりますが、その所有株式数は①役員一覧に記載のとおりであります。 氏名重要な兼職の状況選任理由および独立性について占部　利充日本ビジネスシステムズ株式会社社外取締役　占部利充氏は、日本を代表する総合商社やノンバンクでの豊富な経営経験、特に米国およびアジアにおける海外経験、事業投資判断等に関する経験、人事・IT等管理部門に関する幅広い経験を有しております。当社では、同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。また、2024年度において、当社と同氏が社外取締役を務めている日本ビジネスシステムズ株式会社との間に特段の取引関係はありません。以上の点から、同氏は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」により、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。Nicholas Benes[ニコラスベネシュ]公益社団法人会社役員育成機構代表理事　ニコラスベネシュ氏は、コーポレート・ガバナンスに係る幅広い知識と経験およびM&Aを含む投資銀行実務の経験を有しております。当社では、コーポレート・ガバナンス、ファイナンスおよび株主目線に係る同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が代表理事を務めている公益社団法人会社役員育成機構に対し、法人賛助会員として年会費を支払っており、かつ役員教育を委託しておりますが、当社が2024年度に同法人に支払った金額は、100万円を下回っております。以上の点から、同法人は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。西田　直人株式会社東芝特別嘱託西田直人氏は、半導体に深く関係するグローバル企業での技術、SCM（サプライチェーンマネジメント）、生産、研究開発部門での経験に加え、レーザー技術に精通する専門家としての幅広い知識と経験を有しております。当社では、当社が属する業界および産業・技術における同氏の識見ならびに同氏が有する戦略的イノベーションの視点を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が特別嘱託を務めている株式会社東芝および同社のグループ会社と当社製品の販売等の取引がありますが、同社およびそのグループ会社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１％未満です。以上の点から、同社は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。 氏名重要な兼職の状況選任理由および独立性について住田　清芽古河電気工業株式会社社外監査役 株式会社日本取引所グループ社外取締役（監査委員）　住田清芽氏は、過去に直接会社の経営に関与したことはありませんが、長年にわたり公認会計士として監査法人に勤務し、会計監査業務および内部統制に関する業務に携わっており、財務および会計に関する幅広い知識と経験を有しております。当社では、財務および会計に関する同氏の識見を当社グループの監査・監督に反映させ、企業会計や内部統制の向上に資する役割を期待しております。以上のことから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が社外監査役を務めている古河電気工業株式会社と原材料の購入等の取引がありますが、同社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１％未満です。また、同氏は、株式会社日本取引所グループの社外取締役（監査委員）を務めています。同社の子会社である株式会社東京証券取引所に上場費用等を支払っておりますが、同社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１%未満です。以上の点から、同社は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。中田　朋子テイ・エス テック株式会社社外取締役監査等委員　中田朋子氏は、過去に直接会社の経営に関与したことはありませんが、裁判官および弁護士として企業法務の実務や一般民事および国内・国際相続案件に携わるなど、法律に関する豊富な経験と高度な専門的知識を有しております。当社では、同氏の法律に関する識見を当社グループの監査・監督に反映させ、コンプライアンスの向上に資する役割を期待しております。以上のことから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏、同氏が代表を務めている法律事務所および同氏が社外取締役監査等委員を務めているテイ・エス テック株式会社との間に特段の取引関係はありません。また、同氏は、長島・大野・常松法律事務所に所属する弁護士の三親等以内の親族であります。当社と同事務所との間には、法律相談に関する取引がありますが、2024年度における同事務所への支払金額は同事務所の総収入の１％にも満たない少額なものであります。以上の点から、当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」により、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。 なお、2025年６月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」および「監査等委員である取締役２名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決された場合の各社外取締役の氏名、重要な兼職の状況ならびに選任理由および独立性については以下のとおりとなる予定であります。また、各社外取締役は当社の株式を所有しておりますが、その所有株式数は①役員一覧に記載のとおりであります。 氏名重要な兼職の状況選任理由および独立性について占部　利充日本ビジネスシステムズ株式会社社外取締役　占部利充氏は、日本を代表する総合商社やノンバンクでの豊富な経営経験、特に米国およびアジアにおける海外経験、事業投資判断等に関する経験、人事・IT等管理部門に関する幅広い経験を有しております。当社では、同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。また、2024年度において、当社と同氏が社外取締役を務めている日本ビジネスシステムズ株式会社との間に特段の取引関係はありません。以上の点から、同氏は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」により、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。 氏名重要な兼職の状況選任理由および独立性についてNicholas Benes[ニコラスベネシュ]公益社団法人会社役員育成機構代表理事　ニコラスベネシュ氏は、コーポレート・ガバナンスに係る幅広い知識と経験およびM&Aを含む投資銀行実務の経験を有しております。当社では、コーポレート・ガバナンス、ファイナンスおよび株主目線にかかる同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が代表理事を務めている公益社団法人会社役員育成機構に対し、法人賛助会員として年会費を支払っており、かつ役員教育を委託しておりますが、当社が2024年度に同法人に支払った金額は、100万円を下回っております。以上の点から、同法人は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。西田　直人株式会社東芝特別嘱託　西田直人氏は、半導体に深く関係するグローバル企業での技術、SCM（サプライチェーンマネジメント）、生産、研究開発部門での経験に加え、レーザー技術に精通する専門家としての幅広い知識と経験を有しております。当社では、当社が属する業界および産業・技術における同氏の識見ならびに同氏が有する戦略的イノベーションの視点を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上および取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が特別嘱託を務めている株式会社東芝および同社のグループ会社と当社製品の販売等の取引がありますが、同社およびそのグループ会社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１％未満です。以上の点から、同社は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。住田　清芽古河電気工業株式会社社外監査役 株式会社日本取引所グループ社外取締役（監査委員）　住田清芽氏は、過去に直接会社の経営に関与したことはありませんが、長年にわたり公認会計士として監査法人に勤務し、会計監査業務および内部統制に関する業務に携わっており、財務および会計に関する幅広い知識と経験を有しております。当社では、財務および会計に関する同氏の識見を当社グループの監査・監督に反映させ、企業会計や内部統制の向上に資する役割を期待しております。以上のことから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。当社は、同氏が社外監査役を務めている古河電気工業株式会社と原材料の購入等の取引がありますが、同社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１％未満です。また、同氏は、株式会社日本取引所グループの社外取締役（監査委員）を務めています。同社の子会社である株式会社東京証券取引所に上場費用等を支払っておりますが、同社と当社との2024年度における取引額は、当社の連結売上原価ならびに販売費および一般管理費合計額の１%未満です。以上の点から、同社は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」に規定された主要な取引先に該当せず、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。中田　朋子テイ・エス テック株式会社社外取締役監査等委員　中田朋子氏は、過去に直接会社の経営に関与したことはありませんが、裁判官および弁護士として企業法務の実務や一般民事および国内・国際相続案件に携わるなど、法律に関する豊富な経験と高度な専門的知識を有しております。当社では、同氏の法律に関する識見を当社グループの監査・監督に反映させ、コンプライアンスの向上に資する役割を期待しております。以上のことから、当社監査等委員である社外取締役として適任と判断いたしました。　当社は、同氏、同氏が代表を務めている法律事務所および同氏が社外取締役監査等委員を務めているテイ・エス テック株式会社との間に特段の取引関係はありません。また、同氏は、長島・大野・常松法律事務所に所属する弁護士の三親等以内の親族であります。当社と同事務所との間には、法律相談に関する取引がありますが、2024年度における同事務所への支払金額は同事務所の総収入の１％にも満たない少額なものであります。以上の点から、当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」により、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出ております。 「独立社外取締役の独立性判断基準」　当社の社外取締役が独立性を有すると判断するためには、現在または最近において、以下の要件のすべてに該当しないことを必要とします。１．主要な取引先（1）当社を主要な取引先とする者またはその業務執行者（2）当社の主要な取引先またはその業務執行者２．専門家（1）当社から役員報酬以外に多額の金銭その他の財産を得ているコンサルタント、会計専門家または法律専門家（当該財産を得ている者が法人、組合等の団体である場合は、当該団体に所属する者をいいます）３．近親者（1）上記１．または２．の近親者（2）当社の子会社の業務執行者、取締役の近親者（3）最近において当社または当社の子会社の業務執行者、取締役だった者の近親者　（注）1.「最近において」とは、実質的に現在と同視できるような場合をいいます2.「主要な取引先」とは、当該取引先との取引による売上高等が当社の売上高等の相当部分を占めている相手や、当社の事業活動に欠くことのできないような商品・役務の提供を行っている相手をいいます3.「業務執行者」とは、会社法施行規則に規定する業務執行者をいいます4.「近親者」とは、二親等内の親族をいいます ③　社外取締役による監督または監査と内部監査、監査等委員会監査および会計監査との相互連携ならびに内部統制部門との関係　内部統制委員会は、内部統制システムの整備、運用状況および内部統制の評価過程にて重大な欠陥または重要な不備が発見されたときには取締役会へ報告することとしております。また、内部統制委員会に社外取締役がオブザーバーで参加できることとしております。　監査等委員会、会計監査人および内部監査部門は、必要に応じて随時打ち合わせを行い、相互の連携を図るとともに、監査等委員である社外取締役は必要に応じて意見を述べております。